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姓名	田栋
学历/学位	研究生/博士
职称/职务	讲师
联系电话
电子邮箱	chm_tiand@ujn.edu.cn
实验室/办公室	B516/A308
主讲课程	仪器分析
科研方向：	表面处理（电镀、化学镀）、化学电源
科研成果及奖励（包括项目、专利、鉴定等）（2005年以来）：	通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，2013.11，中国，ZL 2012 1 0250069.0 铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，2013.11，中国，ZL 2012 1 0248621.2
教学成果与奖励（2005年以来）：
代表性论文（2005年以来）：	1. Replacement Deposition of Ni-S Films on Cu and Their Catalytic Activity for Electroless Nickel Plating[J]. Journal of the Electrochemical Society, 2013, 160(3): D95-D101. (IF=2.859) 2. A Pd-free Activation Method for Electroless Nickel Deposition on Copper[J]. Surface and Coatings Technology, 2013, 228: 27-33. (IF=2.199) 3. Study of Underlying Premonolayer Oxidation of Nickel Electrode in Basic Solution Related to the Catalytic Oxidation of Hypophosphite on Nickel[J]. ECS Electrochemistry Letters, 2012, 1(2): H5-H7. (IF=1.54)

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